2024-09-17 11:15:30 | 瓜准网
中国十大半导体公司排名有:1、韦尔股份,2、紫光展锐,3、长江存储,4、中兴微,5、海思,6、兆易创新,7、木林森,8、格科微,9、士兰微,10、歌尔股份。
1、韦尔股份
全球前三大CMOS图像传感器芯片设计企业之一,全球第二大车载CIS厂商,成立于2007年,总部坐落于上海。
主营产品包括保护器件、功率器件、电源管理器件、模拟开关等四条产品线,700多个产品型号,产品在手机、电脑、电视、通讯、安防、车载、穿戴、医疗等领域得到广泛应用。
2、紫光展锐
紫光展锐总部位于上海,是全球少数全面掌握2G/3G/4G/5G、Wi-Fi、蓝牙、电视调频、卫星通信等全场景通信技术的企业之一,并具备稀缺的大型芯片集成及套片能力。
产品包括移动通信中央处理器,基带芯片,AI芯片,射频前端芯片,射频芯片等各类通信、计算及控制芯片。
3、长江存储
长江存储成立于2016年7月,由紫光国芯与武汉新芯公司合并所成立。
该公司是一家专注于3DNAND闪存设计制造一体化的IDM集成电路企业,同时也提供完整的存储器解决方案,可供应3DNAND闪存晶圆及颗粒,嵌入式存储芯片以及消费级、企业级固态硬盘等产品和解决方案,广泛应用于移动通信、消费数码、计算机、服务器及数据中心。
4、中兴微
中兴微电子成立于2003年,前身为中兴通讯于1996年成立的IC设计部,是国内主要半导体设计公司之一。
目前由中兴通讯完全控股。其主要产品包括多媒体芯片、通信基站及有线产品用芯片等。
在无线产品领域,中兴微电子5G的7nm核心芯片已实现商用,基于7nm自研芯片的高性能、全系列的无线产品助力运营商打造高性价比、平滑演进的5G网络。
有线产品领域,中兴微电子自研核心专用芯片的上市实现了产品的高集成度、高性能、低功耗。
5、海思
海思是全球领先的Fabless半导体与器件设计公司。前身为华为集成电路设计中心,1991年启动集成电路设计及研发业务,2004年注册成立实体公司,提供海思芯片对外销售及服务。
受美国制裁影响,海思在2021年下滑了81%,收入从上一年的82亿美元变成了15亿美元。
6、兆易创新
公司成立于2005年,是一家领先的无晶圆厂半导体公司,致力于开发先进的存储器技术和IC解决方案。
公司的核心产品线为FLASH、32位通用型MCU及智能人机交互传感器芯片及整体解决方案。
在中国市场,其SPINORFLASH市场占有率为第一,同时也是全球排名前三的供应商之一,累计出货量超130亿颗,年出货量超28亿颗。
MCU作为中国32位通用MCU领域的主流产品,以24个系列350余款产品选择,覆盖率稳居市场前列,并且累计出货量已超过4亿颗。
国内仅有的两家的可量产供货的光学指纹芯片供应商。
7、木林森
木林森股份有限公司,成立于1997年,是集LED封装与LED应用产品为一体,以LED封装和LED智慧照明品牌业务为主,覆盖LED半导体材料、新型应用产品及创新业务的全球化科技企业。
8、格科微
创立于2003年,是中国领先的CMOS图像传感器芯片、DDI显示芯片设计公司,产品广泛应用于全球手机移动终端及非手机类电子产品。
我们设计、开发、销售高性能的CMOS图像传感器芯片,该芯片可采集光学图像并转换成数字图像输出信号。
我们的图像传感器广泛应用于手机、智能穿戴、移动支付、平板、笔记本、摄像机以及汽车电子等产品领域。
我们也设计、开发、销售DDI显示驱动芯片,该芯片可驱动显示面板将图像数据显示于屏幕上。
主要应用在手机、智能穿戴及其它需要显示图像的电子设备上。
9、士兰微
公司成立于1997年9月,总部在中国杭州,是国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体(IDM)的企业之一。
士兰微电子建在杭州钱塘新区的集成电路芯片生产线目前实际月产出达到22万片,在小于和等于6英寸的芯片制造产能中排在全球第二位。
10、歌尔股份
公司成立于2001年6月,主要从事声光电精密零组件及精密结构件、智能整机、高端装备的研发、制造和销售,目前已在多个领域建立了综合竞争力。
从上游精密元器件、模组,到下游的智能硬件,从模具、注塑、表面处理,到高精度自动线的自主设计与制造,歌尔打造了在价值链高度垂直整合的精密加工与智能制造的平台,为客户提供全方位服务。
全球十大芯片公司排行榜中国企业上榜三个,高通位列榜首
北京君正芯片在国内半导体行业排名前三。
北京君正集成电路股份有限公司成立于2005年,由国产微处理器的最早倡导者在业内著名风投资金的支持下发起,致力于在中国研制自主创新CPU技术和产品,已发展成为一家国内外领先的嵌入式CPU芯片及解决方案提供商。
北京君正拥有全球领先的嵌入式CPU技术和低功耗技术。针对移动多媒体产品的特点,北京君正创造性地推出了其独特的32位微处理器技术XBurst。XBurst技术采用了创新的微体系结构,微处理器能够在极低的功耗下高速发射指令。XBurst的主频、多媒体性能、面积和功耗均领先于工业界现有的32位RISC微处理器内核。
北京君正的经营情况
2008年,公司产品JZ4740分别被中国半导体行业协会和北京市科学技术委员会评为“第三届中国半导体创新产品和技术”和“北京市自主创新产品”;2009年,公司被科学技术部、中国科学院、北京市人民政府认定为“中关村国家自主创新示范区创新型试点企业”。
近年来,公司采用“开放平台、纵横扩展”的市场推广策略,CPU芯片产品先后进入指纹识别、学习机、点读机、电子词典、PMP、电子书、上网本、学生电脑等多个细分领域。公司已经成为我国应用领域最广、出货量最大的本土嵌入式CPU芯片提供商。展望未来,随着公司逐步进入移动互联网终端设备领域,公司将具有更大的成长空间。
百度百科-北京君正集成电路股份有限公司
中国十大半导体公司是哪些?
; 现代科技的发展与芯片公司相辅相成。可以说没有人可以没有任何人。目前,相关品牌企业在不断发展,那么哪些企业真正占据了主导地位呢今天,123边肖将盘点世界十大芯片公司。过来看看。
世界十大芯片公司:
1高通公司
2安化高
3联发科技
4英伟达
5魏超科技
6HiSilicon技术
7TSMC
8苹果
9满妹科技
10Xilinx
1高通公司
详细介绍:高通公司是目前世界上最知名、应用最广泛的芯片企业。国内很多企业都与高通合作,相关电子产品也使用了其芯片,如小米、乐视、华为等。
2安化高
详细介绍:Avatar是一家来自新加坡的芯片公司,专注于设计开发和研发,为世界各地的客户提供各种模拟半导体设备。该公司的三-五复合半导体产品是最著名的。
3联发科技
详细介绍:联发科技是一家来自中国台湾省的芯片技术公司,在市场上有着广泛的应用。目前,许多低端智能手机使用联发科技处理器。 瓜准网
4英伟达
简介:英伟达是一家著名的科技公司,它起源于美国。NVIDIA成立于1993年,是全球图形技术和数字媒体处理器行业的领先制造商。
5魏超科技
简介:魏超科技也俗称AMD。该公司专注于为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器、闪存和低功耗处理器解决方案。
6HiSilicon技术
详细介绍:HiSiliconTechnology是华为下属的一家技术公司,产品涵盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片和解决方案。目前,市场上华为手机使用的许多处理器都是由HiSilicon设计的。
7TSMC
详细介绍:TSMC是台湾最具代表性的科技公司之一,专注于半导体R&D和制造。TSMC成立于1987年,也是世界上最大的专业集成电路制造服务企业。
8苹果
详细介绍:每个人都熟悉苹果。它的芯片是特殊的,只用于自己的产品,如手机、电脑、平板电脑和手表等。市场销量很好。
9满妹科技
详细介绍:满妹科技成立于美国,是世界上最大的无晶圆厂半导体公司,也是世界上发展最快的半导体公司之一。其产品应用广泛,并与许多知名企业有着深入的合作。
10Xilinx
Xilinx成立于1984年,是美国著名的技术公司,专注于软件开发,在全球市场发展非常迅速,年营业额超过十亿美元。
中国十大半导体公司排名
中国十大半导体公司排名有:1、韦尔股份,2、紫光展锐,3、长江存储,4、中兴微,5、海思,6、兆易创新,7、木林森,8、格科微,9、士兰微,10、歌尔股份。
1、韦尔股份
全球前三大CMOS图像传感器芯片设计企业之一,全球第二大车载CIS厂商,成立于2007年,总部坐落于上海。
主营产品包括保护器件、功率器件、电源管理器件、模拟开关等四条产品线,700多个产品型号,产品在手机、电脑、电视、通讯、安防、车载、穿戴、医疗等领域得到广泛应用。
2、紫光展锐
紫光展锐总部位于上海,是全球少数全面掌握2G/3G/4G/5G、Wi-Fi、蓝牙、电视调频、卫星通信等全场景通信技术的企业之一,并具备稀缺的大型芯片集成及套片能力。
产品包括移动通信中央处理器,基带芯片,AI芯片,射频前端芯片,射频芯片等各类通信、计算及控制芯片。
3、长江存储
长江存储成立于2016年7月,由紫光国芯与武汉新芯公司合并所成立。
该公司是一家专注于3DNAND闪存设计制造一体化的IDM集成电路企业,同时也提供完整的存储器解决方案,可供应3DNAND闪存晶圆及颗粒,嵌入式存储芯片以及消费级、企业级固态硬盘等产品和解决方案,广泛应用于移动通信、消费数码、计算机、服务器及数据中心。
4、中兴微
中兴微电子成立于2003年,前身为中兴通讯于1996年成立的IC设计部,是国内主要半导体设计公司之一。
目前由中兴通讯完全控股。其主要产品包括多媒体芯片、通信基站及有线产品用芯片等。
在无线产品领域,中兴微电子5G的7nm核心芯片已实现商用,基于7nm自研芯片的高性能、全系列的无线产品助力运营商打造高性价比、平滑演进的5G网络。
有线产品领域,中兴微电子自研核心专用芯片的上市实现了产品的高集成度、高性能、低功耗。
5、海思
海思是全球领先的Fabless半导体与器件设计公司。前身为华为集成电路设计中心,1991年启动集成电路设计及研发业务,2004年注册成立实体公司,提供海思芯片对外销售及服务。
受美国制裁影响,海思在2021年下滑了81%,收入从上一年的82亿美元变成了15亿美元。
6、兆易创新
公司成立于2005年,是一家领先的无晶圆厂半导体公司,致力于开发先进的存储器技术和IC解决方案。
公司的核心产品线为FLASH、32位通用型MCU及智能人机交互传感器芯片及整体解决方案。
在中国市场,其SPINORFLASH市场占有率为第一,同时也是全球排名前三的供应商之一,累计出货量超130亿颗,年出货量超28亿颗。
MCU作为中国32位通用MCU领域的主流产品,以24个系列350余款产品选择,覆盖率稳居市场前列,并且累计出货量已超过4亿颗。
国内仅有的两家的可量产供货的光学指纹芯片供应商。
7、木林森
木林森股份有限公司,成立于1997年,是集LED封装与LED应用产品为一体,以LED封装和LED智慧照明品牌业务为主,覆盖LED半导体材料、新型应用产品及创新业务的全球化科技企业。
8、格科微
创立于2003年,是中国领先的CMOS图像传感器芯片、DDI显示芯片设计公司,产品广泛应用于全球手机移动终端及非手机类电子产品。
我们设计、开发、销售高性能的CMOS图像传感器芯片,该芯片可采集光学图像并转换成数字图像输出信号。
我们的图像传感器广泛应用于手机、智能穿戴、移动支付、平板、笔记本、摄像机以及汽车电子等产品领域。
我们也设计、开发、销售DDI显示驱动芯片,该芯片可驱动显示面板将图像数据显示于屏幕上。
主要应用在手机、智能穿戴及其它需要显示图像的电子设备上。
9、士兰微
公司成立于1997年9月,总部在中国杭州,是国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体(IDM)的企业之一。
士兰微电子建在杭州钱塘新区的集成电路芯片生产线目前实际月产出达到22万片,在小于和等于6英寸的芯片制造产能中排在全球第二位。
10、歌尔股份
公司成立于2001年6月,主要从事声光电精密零组件及精密结构件、智能整机、高端装备的研发、制造和销售,目前已在多个领域建立了综合竞争力。
从上游精密元器件、模组,到下游的智能硬件,从模具、注塑、表面处理,到高精度自动线的自主设计与制造,歌尔打造了在价值链高度垂直整合的精密加工与智能制造的平台,为客户提供全方位服务。
中国十大半导体公司排名:深圳市海思半导体有限公司、深圳豪威科技集团股份有限公司、北京智芯微电子技术有限公司、深圳市中兴微电子技术有限公司、清华紫光展锐、华大半导体有限公司、深圳市汇顶科技股份有限公司、格科微电子上海有限公司、杭州士兰微电子股份有限公司、北京兆易创新科技股份有限公司。
1、深圳市海思半导体有限公司:深圳市海思半导体有限公司是我国一家非常有名的半导体公司,它是由之前的华为集成电路设计中心演变而来的,有着丰厚的制作半导体材料知识,在北京、上海乃至美国硅谷和瑞典等著名的城市,都设置了分部。
2、深圳豪威科技集团股份有限公司:深圳豪威科技集团股份有限公司是我国一家有着27年历史的半导体公司,该公司的主营业务就是对各类真空光电子材料和产品进行研发和生产,有着属于自己的生产基地,在上海和北京都有设立。
3、北京智芯微电子技术有限公司:北京智芯微电子技术有限公司是我国一家发展速度比较快的半导体公司,该公司背靠着国网信通产业集团的大背景,有着属于自己的精英研发团队,能够独立自主的完成对芯片产品的设计和研发。
4、深圳市中兴微电子技术有限公司:深圳市中兴微电子技术有限公司是我国一家专业从事集成电路的半导体公司,该公司从国外引进了专业的人才和设备,在对于集成电路和相关半导体材料的研发和制造,有着自己独到的技术和知识。
5、清华紫光展锐:清华紫光展锐是我国一家由清华大学创办的半导体公司,是中国十大芯片企业之一,该公司是我国综合性最强的一个集成电路企业,也是全世界第三大手机芯片制造商,在对于芯片和半导体材料的制作上,可谓是出类拔萃。
芯片龙头股排名前十
1、同方国芯-NAND闪存技术拥有西安华芯51%的所有权,拥有华芯自主品牌大容量DRAM内存产品
2、 国民技术 -射频芯片移动支付限制域通信RCC技术
3、 景嘉微 -军用GPU(JM5400型图形芯片)
4、 全志科学技术 -a股唯一独立IP核心芯片设计公司(类似大型ARM)
5、 艾派克 -通用印刷消耗品芯片。
6、 大唐电信 -子公司联芯科学技术(LC1860芯片-中低端产品)、恩智浦(灯调节器芯片、门驱动芯片、电池管理芯片)、大唐微电子(金融IC卡-国内唯一模块包装生产线的芯片公司)
7、 欧元-SOC 、芯片卫星等国内航空宇宙控制芯片(S698系列芯)
8、 北京君正 -自主创新的XBurstCPU核心技术-MIPS结构M200芯片
9、 汇兑技术 -世界领先的单层多点触摸芯片,世界首个触摸屏近场通信技术GoodixLink,世界首个Android手机正面应用的指纹识别芯片,世界首个InvisibleFingerprintSensor(IFS)
10、 士兰微 -完全自主IP的单芯片MEMS高性能六轴惯性传感器
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